現階段柔性印刷電子工藝中無掩模直寫打印是很重要工藝之一, 不過主流噴印工藝在線寬精度, 高寬比, 附著力, 工藝可靠性上都有很大的局限性; 為此歐洲XTPL®公司多年來致力于突破這個行業技術瓶頸, 其UPD(Ultra Precise Deposition或Ultra Precise Dispensing)又名Ultra High Precision Electrochemical Deposition超高分辨電化學沉積技術, 解決了傳統印刷電子行業諸多技術瓶頸, 并獲得知識產權保護和多項大獎; 該技術使用10萬cps甚至100萬cps高粘度高固含量漿料獲得小至0.5um超高精度線寬, 優異的高寬比, 適合各種不同潤濕性襯底且在不同潤濕性襯底保持均勻一致打印效果, 不規則3D界面跨度打印以及滿足產業化高效率和可靠性的要求;
經過超過50多個產業項目驗證, 此技術很適合應用于缺陷微納修補(如OLED,MEMS,PCB,金屬網格), 高分辨Metal Mesh透明導電膜, MicroLED Microdot, MicroLED 3D互聯互通, 半導體芯片封裝, 可拉伸柔性顯示, Micro Bonding, 柔性混合電子全印刷增材制造如5G微波和射頻, 生物傳感器, 量子點顯示, 高分辨防偽等.
優異高寬比打印效果：
液態金屬打印效果：
